“携手促融通 构建新格局——促进大中小融通发展暨‘百场万企’全国行（重庆站）活动”在重庆国博中心盛大启幕，9月4日上午，由中国国际智能产业博览会组委会主办、重庆市经济和信息化委员会承办的本次活动上，“渝企零距离”大中小企业融通对接信息平台正式上线。活动从9月4日持续到9月6日。

“大企业发榜、中小企业揭榜”的模式是首次亮相智博会，它有何新意？看点何在？

智能网联汽车大企业

更加关注创新与生态

4日，长安汽车发布了海外需求的五大领域，包括11类内外饰件、9类电器件、8类底盘件、5类车身件和3类原料件，以及本地需求的五大提升方向，包括动力领域、智能领域、车规级芯片、软件算法、轻量化材料，致力打造自主可控、安全可靠的新型供应链。赛力斯则围绕系统集成化供应原则，本次活动“发榜”2大类系统需求，包括整车零部件系统和供应链数字化系统升级，总采购需求超200万套/年，同时介绍了赛力斯供应链引入流程，期待与优质供应商携手共创未来；小鹏汽车从动力系统零部件、内外饰零部件、电器系统零部件三个方向进行了“发榜”路演，向业内优质供应商发出合作邀请。

在中小企业“揭榜”环节，也有不少企业展现出自己的科创实力。北斗星通智联科技本次“揭榜”产品为MAS智能座舱，是一款纯国产、车规级、大算力、高性能的安全座舱平台，同时提供灵活多样的开发合作模式；华数机器人以JR系列、BR系列等40余款工业机器人产品“揭榜”路演，支持行业定制，可应用于主机厂焊接、涂胶、检测等场景，满足新能源汽车行业应用的性能升级；苏州云途半导体有限公司“揭榜”产品为云途主控芯片Roadmap，覆盖五大域应用领域；重庆利龙科技“揭榜”项目包括座舱域控制器及车身/车门控制器、AR-HUD及CMS、组合仪表等各类产品线，具备系统解决方案；浙江孔辉汽车科技在国内乘用车空悬市占率超40%，以ECAS（电控空气悬架系统）、ECD（电控减震器系统）作为“揭榜”产品，展示了相关方向的最新技术；深圳承泰科技有限公司致力于4D成像毫米波雷达细分领域，为客户提供高精度、高可靠的雷达产品；重庆贝思远、重庆爱车天下等企业也围绕核心业务产品分别进行了“揭榜”路演。

电子信息制造专场

对揭榜企业“硬核”要求更高

5日上午，2023智博会促进大中小企业融通发展活动—新一代电子信息制造专场。

大企业“发榜”环节。京东方现场介绍了物联网转型战略，针对半导体显示业务“发榜”，向优质中小企业征集PCBA（电子元器件载体，将电子元器件焊接在线路板上）和IC PAD（保护弯折区域，防止被触碰）两大产品；华润微电子以“保证供应链供应稳定，兼顾成本、效率，促进上下游企业共同高质量发展”为目标，在活动中发布了前道晶圆物料、封装材料、晶圆载具和包装材料三大类产品清单；OPPO、海尔、峰米分别对环保包装、滚筒洗衣机、LCD微型投影设备有关需求进行了“发榜”路演，介绍了合作流程。

中小企业“揭榜”环节。深圳裕同包装以创新技术解决方案展示本次“揭榜”硬实力，提供表面新工艺解决方案、去塑解决方案、环保新材料技术方案；国芯微科技在射频及毫米波产品上有国内领先的技术优势，发布了测试验证、晶圆产业化测试、成品电路产业化测试等系列业务；中科纳通致力于研制世界级导电高分子材料，以智能汽车EMI新材料和半导体封装无压烧结银两大核心自主产品进行了“揭榜”路演；重庆开物工业、合信科技同样对大企业“发榜”需求作出了精彩的技术产品路演展示。

智能制造专场

“发榜”“揭榜”企业同时亮相

在9月5日下午的智能装备及智能制造专场上，记者注意到，“发榜企业”与“揭榜企业”同场亮相。重庆机电集团进行了重大技术研发需求“发榜”路演，发布了“机器人减速机齿轮高精密磨削软件”和“新能源汽车齿轮精密珩齿核心算法及控制软件”两大产品技术需求，希望与实力强劲的高校或研究机构进行联合研究。而重庆大学两个教授团队分别就重庆机床集团的两大产品技术需求进行了定向“揭榜”攻关，将研发团队、技术成果等进行了展示，希望通过本次活动展开更紧密的合作。

市经信委负责人表示，整个活动除上述智能网联新能源汽车、新一代电子信息制造、智能装备及智能制造专场外，9月6日上午还将举行央国企专场对接活动，整个活动共吸引了近500家市内外企参加。重庆晨报记者 陈军