2025年11月，一个化合物光量子芯片IDM项目签约落户西部（重庆）科学城北碚园区，签约方为舟苏光电，该项目计划从化合物光芯片的设计、制造，到封装、检测，实现全链条自研。记者8月11日获悉：根据规划，该项目2027年完全投产后，年产约3000片晶圆。

据了解，舟苏光电核心产品覆盖高速VCSEL激光器芯片、高速PIN/APD探测器芯片、太赫兹芯片三大品类，全面适配800G/1.6T光模块、CPO/NPO架构、激光雷达、卫星激光通信等高端场景。每一类芯片，都对应着一个现实的需求。

全球光芯片市场正呈现供不应求的格局。2026年，全球数据中心光芯片市场规模将突破280亿元，2030年，将攀升至500亿元以上。

2025年签约至今，舟苏光电化合物光芯片IDM项目正在按计划推进。截至目前，封装测试线已经完成调试，明年6月将实现自主流片线通线量产，明年底将实现MOCVD和MBE联合研发线正式开机运行。根据规划，该项目2027年完全投产后，年产约3000片晶圆。

上游财经-重庆晨报记者 陈军 通讯员 韦玉婷 摄影报道